DeviceNet通訊接口專用質(zhì)量流量控制器。
*新的半導(dǎo)體制造設(shè)備上所搭載的控制器不再采用模擬通訊,而是采用開放式現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù),以達(dá)到高速控制和簡(jiǎn)化布線的目的。
在LINTEC,我們**于行業(yè)開發(fā)了符合SEMI認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的DeviceNet?通訊專用質(zhì)量流量控制器MC-5000L。該系列產(chǎn)品配備了半導(dǎo)體制造工藝所需的金屬密封件和LINTEC**的環(huán)境溫度補(bǔ)足式質(zhì)流傳感器,還支持液化氣體等多種選配規(guī)格。


特點(diǎn)
- 精度范圍±1%S.P.
- 使用溫度5~50℃
- 金屬密封件
- 無(wú)塵生產(chǎn)(粒子標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)控)
- 環(huán)境溫度補(bǔ)足式質(zhì)流傳感器
- DeviceNet?通訊
選配規(guī)格
- 小流量F.S.
- 液化氣體
- 大流量范圍
使用范例
配線簡(jiǎn)化,節(jié)省成本
越來(lái)越多的半導(dǎo)體設(shè)備采用現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行控制操作。DeviceNet通訊專用MFC (MC-5000L)不需要AD/DA轉(zhuǎn)換器或IO板,具有成本低,配線少的特點(diǎn)。
規(guī)格表
溫度 | *小壓差 | *大壓差 | 精度 | 控制范圍 | *小F.S. | *大F.S. | 密封件 |
5~50℃ | 50kPa | 300kPa | ±1%S.P. | 2~100%F.S. | 5SCCM | 200SLM | Au |
※此表僅表示一般規(guī)格的MFC。 根據(jù)選配規(guī)格變化。